诺沃斯科技是专注于半导体存储器创新解决方案及先进制造的高新技术企业，是国内最早从事存储芯片自主封装测试的企业之一，拥有Yamaha SMT、Hitachi Die Bond、K&S Wire Bond等世界顶级集成电路封装测试设备；

作为专业的半导体存储制造工厂，诺沃斯构建了覆盖晶圆采购与检测、研磨切割、SMT、COB、塑封、成品切割、测试及组装的完整生产链。公司通过 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、BSCI、IATF 16949 等多项国际管理体系认证，持续夯实质量与合规基础。

在合规与技术创新方面，诺沃斯坚持自主研发，已拥有百余项核心知识产权，产品全面符合国际标准，并通过 REACH、UKCA、FCC、CE、RoHS 等多项国际认证，服务全球多元应用市场。

展开剩余91% 1、晶圆检测（Wafer Inspection）1、晶圆检测（Wafer Inspection）

晶圆检测是半导体制造过程中的关键质量控制环节。我们结合光学检测、电子束检测及 X 射线分析等技术，对晶圆原料进行多维度评估，从表面缺陷到内部结构进行精细化筛查，并为后续电性测试与 Good Die 筛选提供可靠依据。通过对晶圆进行严格分级管理，确保封装制程输入的一致性与稳定性

2、晶圆研磨（Wafer Grinding）2、晶圆研磨（Wafer Grinding）

晶圆研磨主要用于对晶圆进行精确减薄，并控制其厚度均匀性和平整度。通过高精度研磨设备对晶圆背面进行机械磨削，去除多余材料，实现稳定可控的减薄效果。结合研磨参数与应力控制，有效保障晶圆在加工过程中的完整性与安全性，为后续切割工序提供良好的加工条件，从而提升切割效率与芯片成品质量。

3、晶圆划片（Wafer Dicing）3、晶圆划片（Wafer Dicing）

晶圆划片采用高精度晶圆切割设备，按照预设的切割路径与工艺参数，对晶圆沿切割道进行精确加工。

切割过程中，高速旋转的金刚石刀片稳定切入晶圆并实现完全切透，将晶圆分离成单个芯片。作为半导体制造中的关键工序，晶圆划片直接影响芯片的完整性、尺寸精度及后续封装良率。

4、SMT贴片（Surface Mount Technology）4、SMT贴片（Surface Mount Technology）

SMT（表面贴装技术）是将存储器等集成电路精确安装至 PCB 板上的关键制造工艺。针对多种封装形式的存储器器件，通过高精度贴装、回流焊接及在线检测，实现高密度、高一致性的器件装配，为小体积、高性能存储系统提供制造基础。

凭借成熟的 SMT 工艺控制能力，我们能够有效保障高密度封装条件下的信号完整性、电源稳定性，并降低装配过程中的机械应力风险，提升产品的长期可靠性。

5、DB固晶（Die Bonding）5、DB固晶（Die Bonding）

DB 固晶（Die Bonding）是存储芯片封装中的关键工艺，其核心作用是将存储芯片裸片（Die）高精度固定到基板或载板上，为后续电性互连提供稳定的结构基础。固晶工艺直接影响芯片的散热路径、机械应力分布及整体可靠性，对器件性能发挥、长期寿命及制造良率具有重要作用。同时，DB 固晶也是实现多芯片堆叠、Chiplet 等先进封装技术的重要基础工艺。

我们的 DB 固晶工艺通过精确的贴装控制与成熟的材料应用，有效保障芯片在复杂工况下的结构稳定性与散热性能，支持先进封装需求，并提升整体良率与成本效率。

6、等离子清洗（Plasma Cleaning）6、等离子清洗（Plasma Cleaning）

等离子清洗在存储芯片制造与封装过程中发挥着关键作用，主要用于去除芯片表面的有机残留、微量污染物及轻微氧化层，并对材料表面进行活化处理，以提升后续键合与互连工艺的可靠性。通过精确控制工艺参数，等离子清洗能够在不破坏钝化层和关键结构的前提下，有效改善表面状态，增强粘接强度与一致性，从而提升芯片电性能的稳定性与长期可靠性。

我们的等离子清洗技术可有效增强键合性能，实现精准的表面处理与改性，降低污染风险，提升整体制程良率。

7、WB引线键合（Wire Bonding）7、WB引线键合（Wire Bonding）

我们具备成熟稳定的 WB（引线键合）工艺能力，可支持金线、铜线及铝线等多种线材形式，适配多芯片堆叠与复杂封装结构需求。

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通过高精度键合控制与线弧应力管理，实现高一致性的电气互连效果，在提升封装垂直空间利用率的同时，有效保障产品的电气稳定性、机械可靠性与长期使用寿命，并持续实现高良率与稳定交付。

8、MD塑封（Molding）8、MD塑封（Molding）

MD塑封是采用环氧塑封料对已完成 WB 引线键合的芯片及引线框架或基板进行整体封装的关键工艺。在高堆叠层数的 3D NAND 封装中，庄闲和MD 工艺对产品的可靠性与一致性具有决定性影响。

依托成熟稳定的塑封工艺控制能力，我们能够实现对封装应力、填充完整性与界面一致性的精确管理，为芯片提供可靠的机械保护与电气绝缘，并有效抵御外部环境影响。同时，通过对材料与工艺参数的优化，提升封装结构的散热表现，显著降低失效风险，保障存储产品在长期运行中的高可靠性与稳定交付。

9、植球（Ball Attach）9、植球（Ball Attach）

植球是将微小焊料球精准植入封装基板焊盘上的关键工艺，用于实现芯片与 PCB之间的电气互连。

依托成熟稳定的植球工艺与精确的参数控制，我们能够实现高密度引脚布局，缩短信号传输路径，优化电气性能，同时构建高可靠性的散热与应力释放通道，满足高性能、高集成度存储及计算类产品的封装需求。

10、激光切割（Laser Dicing）10、激光切割（Laser Dicing）

在封装切割环节，我们采用高功率密度激光切割工艺，实现对塑封料与基板的非接触式高精度加工。该工艺可稳定支持复杂轮廓与异形结构设计，有效满足轻薄化、高集成度存储卡的封装需求。

结合成熟的量产经验与严格的制程与品质管控体系，我们在保证高良率与产品一致性的同时，实现高效率、高可靠性的规模化制造能力。

11、水刀切割（Water cutting）11、水刀切割（Water cutting）

在激光预先形成的切割槽位基础上，我们采用水刀切割工艺，通过高压水流或水冷切割方式实现完全贯穿分离。

切割过程中，水流可有效带走余热与碎屑，避免材料碳化与热损伤，确保切口边缘整齐洁净。同时，复合水处理工艺有助于保持封装件的物理平整度与结构稳定性，在提升良率的同时兼顾生产效率。

12、成品测试（Final Product Testing）12、成品测试（Final Product Testing）

基于量产计划单及主控型号配置，导入对应的软件方案并实施容量自动分档管理，实现量产一致性与完整追溯。

在测试阶段，采用自动测试设备对电性能、功耗及基础电性进行系统验证，确保产品在高速数据传输场景下的稳定表现。同时，通过高强度读写、异常掉电与频繁擦写等多维压力测试，结合智能分析算法对关键电压与读写特性进行评估，有效识别潜在失效风险，全面提升产品的长期使用可靠性。

13、激光镭雕（Wafer Grinding）13、激光镭雕（Wafer Grinding）

激光镭雕主要用于在产品表面进行品牌标识、容量信息、速度等级、序列号及合规认证标识的精确标记。依托高精度激光加工工艺，我们可实现永久性标记，具备耐磨、防刮、耐化学腐蚀、不易褪色等特性。

激光镭雕支持极小尺寸二维码与序列号标记，便于产品全流程追溯与防伪管理，同时无需更换实体模板即可灵活实现设计变更，显著提升生产效率与定制灵活性。

14、包装（Packaging）14、包装（Packaging）

我们的包装体系以防静电、防潮密封、自动化追溯与环保可持续为核心。芯片产品采用高耐温托盘包装，支持回流焊与烘烤工艺，确保封装器件的干燥性与储存稳定性；存储卡产品采用吸塑卡片包装，结合激光镭雕与序列化管理，实现防伪识别与品牌一致性，并可根据需求灵活选配真空或定制化包装方案，兼顾产品保护、物流安全与环保要求。

面向海外市场，我们提供符合各地区法规要求的环保标签与合规标识服务，支持 RoHS、REACH 等规范，并可按客户需求进行多语言信息标注与包装定制，助力产品高效合规进入全球市场。

诺沃斯以严谨的工艺流程、全面质量管理体系和高效交付能力，持续为全球客户提供可靠、一致、可定制的存储产品及解决方案，成为值得长期信赖的制造合作伙伴。

诺沃斯期待与您携手合作，以“芯”为本，协同共进，携手同“芯”，共创未来。

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诺沃斯是一家专注于半导体存储器创新解决方案及先进制造的高新技术企业；已构建端到端的完整生产链与严格全面的质量管理体系；致力于为全球客户提供专业可靠的一站式产品解决方案和全方位的OEM&ODM定制服务。

发布于：广东省