由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商莜麦化学，探讨能否缓解供应瓶颈。

2026 年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6 日开幕，人工智能（AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受专访时表示，AI 已从"概念化"进入全面落地的新阶段，端侧 AI 和物理 AI 正在成为技术突破的重要方向。谈及未来 AI 发展趋势，孟樸认为，AI 将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合 AI 将成为未来 AI 的主流形态。终端侧 AI 在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端 AI 则在大规模训练、跨设